长电科技亮相SEMICON China 2026

3月25日，长电长电科技董事、科技首席执行长，亮相SEMI全球董事郑力出席在上海举办的长电全球规模最大、规格最高的科技半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛发表主题演讲《先进封装的亮相原子级革新定义芯片成品制造新范式》。

郑力表示，长电当前先进封装走到原子级的科技“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，亮相产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，长电扩展到强调“系统级集成、科技互连效率与整体能效”的亮相范式升级。

精度革命带来范式转变

先进逻辑制程正逼近更严峻的长电物理与经济约束，单纯依赖传统微缩路径提升系统性能的科技难度显著增加。在这一背景下，亮相混合键合等先进封装技术的发展，使芯片成品制造真正走上了系统化集成之路。

郑力表示，以混合键合为代表的原子级封装，正用一场“精度革命”来实现芯片的系统级制造。原子级封装带来了“对准精度”“互连密度”“表面粗糙度”和“界面间隙”四个“精度革命”，本质上实现了三个数量级的跨越，从而共同推高了系统性能的上限。例如，以混合键合为代表的高密度互连技术，正在把芯粒间互连从百级/千级每平方毫米推进到万级乃至更高水平。

精度的革命，对整个集成电路芯片的生产制造带来了范式的革命，从追求在单位面积上把这个晶体管做的越来越小，转向如何把芯片从系统层面做的质量更好——更短路径、更低损耗、更强信号完整性、更高可制造性与良率稳定性。诚然，生产工艺的向前发展也离不开设备、材料等整个产业生态的支撑。

与AI双向赋能

原子级封装把工艺要求抬升到新高度，复杂与并发问题显著增加，人工智能（AI）工具的应用也因此从“可选项”变为“必选项”。通过数字孪生等方法，结合数据采集、清洗、策略制定、模型构建与知识推理，AI驱动的智能决策，已广泛应用于芯片制造的良率控制、工艺精度优化，并支撑跨学科的协同仿真，把问题前移解决。

与此同时，原子级封装技术也为AI系统能力的扩展提供支撑。例如依托原子级封装，实现数千甚至数万个AI芯片的超大规模互联，从而打破算力瓶颈。依托光电合封（CPO）技术，可实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更高效的实现路径。

此外，先进封装走向规模化的关键约束之一是测试。3D堆叠会带来复合良率、热管理、机械应力等多重挑战，因此多维度性能验证（电学、热学、机械）成为保障可靠性与良率稳定的关键环节。

未来展望

郑力表示：“站在产业发展的节点上，我们已清晰地看到，原本认为即将走向物理极限的产业难题，在微系统集成的领域上依托原子级先进封装创新，开辟出一个新的广阔天地。毫无疑问，这将为整个产业链带来丰富的发展机遇。”

原子级封装将成为后摩尔时代延续产业演进的核心路径，也是AI算力革命的重要支撑。它将以精度、互连与集成的系统性突破，重构芯片设计与制造逻辑，并推动产业迈向以系统级集成与扩展为特征的新生态。

“先进封装，芯连万象——长电科技希望与行业伙伴更紧密地结合在一起，用我们的技术革新赋能千行百业，共同开拓集成电路产业更加美好的明天。”

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

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